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NY3170LK/NY3170LKP

低介电常数和低介质损耗
高Tg无卤无铅兼容
低Z轴热膨胀系数及优异通孔可靠性

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    高密度互联板(HDI)/半导体封装板(SIP)

NY3170LK基板典型性能 Typical Properties for NY3170LK Laminate

属性
Property
项目
Item
测试方法
IPC-TM-650
测试条件
Test Condition
单位
Unit
典型值
Typical Value
热性能
Thermal
玻璃态转换温度 Tg
Glass Transition Temperature
2.4.25DSC\
2.4.24TMA230
2.4.24.4DMA260
X/Y轴热膨胀系数(2116×12)
X/Y-axis CTE
2.4.24.5<Tg,TMAPPM/℃14\15
Z轴热膨胀系数(2116×12)
Z-axis CTE
2.4.24<Tg,TMAPPM/℃30
>Tg,TMAPPM/℃90
2.4.2450~260℃%1.1
热分解温度 Td
Decomposition Temperature
2.4.24.6TGA(5%W.L)405
耐热性 T288
Thermal Resistance
2.4.24.1CladMin>60
EtchedMin>60
电性能
Electrical
介电常数 Dk
(R/C:55%/70%)
Permittivity
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz3.91\3.53
10GHzSPDR method4.20\3.80
介质损耗 Df
(R/C:55%/70%)
Loss Tangent
1MHz2.5.5.9C-24/23/50\
1GHz0.0051\0.0054
10GHzSPDR method0.0070\0.0067
体积电阻
Volume Resistivity
2.5.17.1C-96/35/90MΩ-cm2.3×109
表面电阻
Surface Resistivity
1.2×108
物理性能
Physical
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.12
剥离强度(HTE)
 Peel Strength
1oz2.4.8As ReceivedN/mm1.0 
剥离强度(RTF)
 Peel Strength
1oz0.7
剥离强度(HVLP)
 Peel Strength
1oz\
弯曲强度
Flexural Strength
Warp2.4.4As ReceivedN/mm2510
Fill460
耐燃性
 Flame Resistance
UL-94A&E-4/125V-0


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